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      激光錫絲焊錫機

      本產品適用PCB板點焊、焊錫,金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等,由于具有對焊接對象的溫度進行實進高精度控制等特點,尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。

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      產品詳情 技術參數

      產品詳情 / Product details

      激光錫絲焊錫機產品介紹:

      本產品適用PCB板點焊、焊錫,金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等,由于具有對焊接對象的溫度進行實進高精度控制等特點,尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。


      激光錫絲焊錫機應用領域:

      1、 主要適用各THT插裝器件、異型器件焊錫,微精密特殊零件的焊錫;

      2 、適用VCM馬達線圈焊接,FPC或PCB焊接,高精密的液晶屏LCD焊等領域。

      3 、廣泛應用于手機、航天、軍工、醫療、汽車電子等行業


      技術參數 / Technical parameters

      激光錫絲焊錫機產品特點:

      1、自動化程度高,盤進盤出,與上下工位無縫對接,實現高度全自動化生產 ;

      2、焊接效率高,尤其適合多焊點大批量生產,可以連續無間斷進行加工;

      3、生產節拍3s(雙軌)和5s(單軌)可選,良率98%以上;

      4、錫線定量,焊接效果優良,焊點飽滿,一致性好,一體成型,沒有錫飛濺、殘留等問題 ;

      5、全封閉結構,加工無污染,操作使用安全 ,CCD成像實時觀察加工情況 ;

      6、加工程序可編輯,便于操作,設備擴展功能強,適合加工多種復雜加工件情況 ;

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